日期:2012-06-06 10:45
沉积层的微结构(结晶颗粒及取向)[4-5]，从而引起沉积层的性能发生变化。例如，添加剂组分的夹杂可能会引起耐蚀性、磁性发生变化[5-6]，对于集成电路铜互连的微孔铜电沉积(大马士革工艺)而言，会引起铜沉积层的电阻率显著升高，影响导电性[6-7]。在电沉积层中，杂质通常聚集于晶粒的边界上，由于锡晶须是通过晶界生长的，这些杂质的存在会加剧锡沉积层中锡晶须的形成[8]。对锡基可焊性镀层来说，添加剂的夹杂还可能会引起可焊性不良、镀层的储存变色和回流焊变色等问题。
添加剂在沉积层中的夹杂是通过化学夹杂和物理夹杂两种方式进行