日期:2012-06-06 10:45
文章编号：1004227X(2012)02000105
1前言
锡及其合金的电镀在电子电镀中占有重要的地位，应用很广泛，如电子器件引线脚的电镀、BGA封装的凸点电镀、印制板的锡保护层电镀等。镀锡属于交换电流密度较大、电化学反应速率较快的类型，通常具有较低的超电压。无添加剂的酸性镀锡只能得到多孔、疏松、粗糙的树枝状或针状镀层[1]，所以镀锡是典型的需要添加剂才能进行的电镀过程。
添加剂的作用主要是通过可控的电沉积过程对电沉积层的性质和质量实现调控，主要包括形貌控制、尺寸控制、结晶结构控制、组分控制及功能性质(如可