电子电镀添加剂的分子设计
日期:2012-06-06 10:45
化学夹杂,也可以减少物理夹杂。基本思路是使添加剂分子通过氢键(表面羟基)、疏水作用、键作用、范德华力等多种弱作用力,与电极表面形成多位点的弱相互作用。另外,由于物理夹杂主要是在沉积层增长过程中对孤立的有机分子产生的一种包埋或裹夹作用,孤立的有机分子周围逐步被增长着的沉积层所包围,并随着沉积层的增长被逐步覆盖而裹夹在沉积层中[9]。所以,减少这种孤立添加剂分子的形成,就可以避免或减少添加剂分子通过物理夹杂而进入电沉积层中。
  3.3性能考核
  对设计得到的低夹杂添加剂体系进行了初步研究,将其应用于电沉
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