日期:2012-06-06 10:45
积锡中，并对其性能进行了初步考核。电镀实验在自制的1 L电镀试验槽中进行，电源为金顺怡公司的STP型高频开关电镀电源。电镀液采用甲基磺酸和甲基磺酸锡配制，其基本组成为H+150 g/L、Sn2+60 g/L。所用的甲基磺酸和甲基磺酸锡均为上海新阳半导体材料股份有限公司生产。
X射线衍射(XRD)测试在日本理学D/max-rd型X射线衍射仪上进行，Cu靶K射线。扫描电镜(SEM)测试在日立S-1500型扫描电镜仪上进行。
图1为用低夹杂分子制备的添加剂得到的锡电沉积样品的外观照片及扫描电镜照片。采用此添加剂在高温烘烤(170C烘烤3 h)和蒸汽老化8