电子电镀添加剂的分子设计
日期:2012-06-06 10:45
h(100C,相对湿度100%)处理下,沉积层仍基本保持原来的外观,未出现变色等现象。回流焊条件下也无变色发生。经高温高湿(85C、相对湿度85%)处理168 h,样品外观并无太大变化。
  



  由低夹杂添加剂得到的沉积层中各种杂质含量较低,如含碳量为0.001 6%~0.006 4%(质量分数),而采用常规添加剂制备的沉积层的碳含量为0.01%~0.10%(质量分数)或更高[12-13]。
  图2为由常规添加剂和低夹杂添加剂得到的镀层的X射线衍射(XRD)谱图。
  



  由图2可见,常规添加剂得到的镀层的结晶取向以(321)晶面占优,这是纯锡镀
24/26 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/10 13:47