日期:2012-06-07 09:12
印制线路板(指双面和多层)能形成工业规模生产，是得益于PCK公司在1963年专利发表的化学镀铜配方和Shipley公司于是1961年专利发表的胶体钯配方。它们是使通孔镀得以成为自动线运行的基础，也是后来被广泛接受的制作PCB的基础工艺。
进入90年代以来，传统的以化学镀铜为主体的孔化(PTH)工艺受到多方面的压力和挑战。
下面是传统的制作PCB的流程:
化学镀Cu溶液共同特点是：(1)都含有络合剂或螯合剂，如酒石酸钾钠，EDTA以及EDTP;(2)化学镀Cu的还原剂都采用甲醛;而稳定剂又以氰化物为多。
络合剂EDTA或EDTP的存在给废