日期:2012-06-07 09:13
进入80年代后，欧美国家对环保制订了更加严格的要求，特别是对有毒害的甲醛以及难处理的螯合剂的排放。迫使大多数溶液供应商寻找代替传统化学镀铜实现孔金属化的新方法。直接电镀技术及其产品经过较长时间的试用，取得PCB生产厂家的认可，是在90年代中期。
作为代替化学镀铜的直接电镀技术必须满足以下条件：
(1)在非导体包括环氧玻璃布、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等孔壁基材上，通过特殊处理形成一层导电层，以实现金属电镀。同时还必须保证镀层与基体具有良好的结合力。
(2)形成导电层所用的化学药水对环境污染小，易于