印制板电镀多种表面涂复工艺流程实例
日期:2012-06-07 09:15
  印制板在制作过程中,为了达到板面的要求,需选用多种表面涂覆工艺,如:孔金属化、镀铜、镀镍、镀金、化学镀镍、化学镀金、有机助焊保护膜以及电镀锡基合金等。这些表面涂覆层的质量直接影响到印制板的质量,如:外观、可焊性、耐蚀性、耐磨性等性能。
  印制板的表面涂复工艺作一个不完全总结:
  孔金属化:可以选用化学沉铜工艺,也可以用直接镀铜工艺。孔金属化以后的印制板,表面镀有5~8m的金属铜。
  2)热风整平或热熔工艺:
  工艺流程如下:
  酸性除油微蚀活化镀铜镀锡铅去膜蚀刻退锡铅涂阻焊层热风整平

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