日期:2012-06-07 09:15
或：酸性除油微蚀活化镀铜镀锡铅去膜蚀刻浸亮热熔。 M3 Q5 {' O7 @5 D G
3)板面镀金工艺：
工艺流程如下：
酸性除油微蚀活化镀铜镀镍镀金去膜蚀刻
4)插头镀金：
工艺流程如下：
酸性除油微蚀活化镀低应力镍预镀金镀金
5)有机助焊保护膜：
工艺流程如下：
酸性除油微蚀活化浸有机助焊保护膜
6)化学镀镍金：
工艺流程如下：
酸性除油微蚀预浸钯活化剂后浸化学镀镍化学浸金化学镀厚金
7)去沾污工艺：双层板或多层板在孔金属化之前，去除孔内环氧树脂沾污，保证孔金属化