日期:2012-06-07 09:16
早期印刷线路板的最终表面精饰大都采用热浸锡铅合金焊料的热风整平(HASL)工艺。由于热浸的温度高(约250℃)，表面安装的零件都必须具备耐高温性能，而且热浸后的焊料虽经热风整平，其表面仍然凹凸不平，不适合于表面贴装(SMT)新工艺的实施，也不能用于铝线键合(Aluminium Wire Bonding)。因此，近年来人们集中精力大力开发可在低温操作，又能获得表面十分平整的即可焊又可键合的新型替代HASL工艺，并取得了明显的效果，正在生产上迅速推广。
目前可成功取代HASL工艺的新技术有：
① 电镀镍/电镀软金，它主要用于金线键合