日期:2012-06-07 09:16
(Gold Wire Bonding)，但要求全线路要导通。
② 化学镀镍/置换镀金(EN/IG)，也称化学镀镍金，它适于焊接和铝线键合，因全程采用化学镀，线路不必事先导通即可施镀。
③ 化学镀镍/化学镀钯/置换镀金(EN/EP/IG)，早期的目的是用廉价的钯取代金，然而近年来钯的价格远超过金(约3倍)，因此应用越来越少。
④ 化学镀镍/置换镀金/化学镀金，它适于焊接以及金线、铝线的键合。
⑤ 有机焊接保护剂(Organic Solderability Preserative，OSP)，它适于1至2次重熔(Reflow)的焊接，但不能用于键合。
⑥ 置换镀锡(IT)，它