日期:2012-06-07 09:16
是新兴的工艺，镀层十分平整，厚度只有1m，但焊接性能优良，可通过去155℃烘烤4小时及3次重熔，可完全取代HASL，但不适于键合。
⑦ 置换镀银(IS)，这是最新最好的工艺。镀层十分平整，厚度仅0.2~0.3m，可通过155℃烘烤4小时及3次重熔，同时适于铝线键合，是一种价廉物美的取代HASL及化学镀镍金(EN/IG)的新技术。它特别适于高密度细线(0.02)和细孔印制板，如BGA、COB板的应用。
电子元器件和接插件的电镀
电子元器件和接插件电镀简况
由于电脑、手机、电视等电子产品的飞速发展，促进了电子元器件的增长。各种表面处理