日期:2012-06-07 09:17
式电子组件的三层镀是制作电子组件端电极的重要工序。片式组件在贴片安装后通过波峰焊将电子组件端电极与线路结合成一体。因此，三层镀的好坏直接影响组件的性能。三层镀的第一层由银浆烧成制作，其作用是将组件迭层中的电极引出，制成端电极。第二层是在银层上电镀镍，其作用是封闭银层，保护银层在以后的焊接等工序中不受影响。第三层是电镀锡(铅)，其作用主要是保证组件的优良焊接性能。因此，在三层镀中实际上电镀只有二层。
在烧结的银电极上电镀镍，目的是保护银层。要求具有低应力的镍镀层(当然最佳是零应力)。否则，电镀镍后