直接电镀技术的出现和发展 - 电镀技术

直接电镀技术的出现和发展
日期:2012-06-07 14:21
进行三废处理，不会再造成严重污染。
　　(3)形成导电层的工艺流程越短越好，而且要求操作范围应较宽，便于操作与维护。
　　(4)能适应各种印制板的制作。如高板厚/孔径比的印制板，盲孔印制板，特殊基材的印制板等。
　　目前世界上直接电镀技术的材料来分类可以归纳为三大类型：第一类是以胶体钯工艺在非导体表面产生Pd导电金属薄层的技术，第二类是以导电高分子材料为导电层的所谓MnO2接枝技术;第三类是以碳或石墨悬浮液涂布薄膜为基础的直接电镀技术。