硅通孔铜互连甲基磺酸铜电镀液中氯离子的作用
日期:2012-06-08 09:55
2+的未成对电子离域,从而在相邻Cu2+之间强烈作用而形成偶极耦合。另外,氯桥可以在一定条件下加快Cu2+的电子转移,进而对Cu2+还原起到加速作用。
  3.2 Cl-对Cu2+电化学还原反应的影响
  依据对图1的分析可知,在一定条件下Cl-在Cu2+之间能形成氯桥,而Cu2+还原反应一般分为两步,即Cu2+/Cu+和Cu+/Cu。为弄清甲基磺酸铜镀液体系中这两步反应的基本情况以及Cl-对它们的影响,借助电化学阻抗测试作进一步分析。图2给出了不同Cl-质量浓度的镀液的电化学阻抗谱。图2结果显示,高频区出现了半圆弧(容抗弧),这是交换电流电阻和双电层电容
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