日期:2012-06-08 09:55
共同作用所形成的，因此这个容抗弧在各镀液中都会存在，并且对应于Cu2+/Cu+反应过程的交换电流反应[16-18]。容抗弧的半径代表交换电流电阻，并且当Cl-含量只有10 mg/L时，该半径就减小了一半，而随着Cl-的继续添加，半径逐渐减小，说明Cl-起到降低Cu2+/Cu+反应电阻，提高还原速率的作用。从图2中还可以看出，中频区出现了一个由Cu+/Cu的快速反应过程决定的很小的容抗弧，而且随着Cl-用量的增加，这个小的容抗弧略微减小。这说明Cl-对Cu+/Cu快速反应的速率影响不大。低频区出现的曲线被认为是由沉积过程中Cu2+扩散作用而产生的Warburg阻抗