日期:2012-06-08 09:55
，它是衡量Cu2+扩散作用的最重要的参数。
总之，根据电化学阻抗谱分析，Cl-能大大加快Cu2+/Cu+反应，而对Cu+/Cu反应速率影响较小，结合图1的分析结果，可以认为Cl-的加速作用主要是通过氯桥来加强Cu2+/Cu+反应的电子转移来实现的。
3.3不同电位和扩散条件下Cl-的影响
对于TSV硅孔而言，Cu2+很容易达到表面及孔口，还原反应受扩散影响较小，且在一次电流分布中电力线较为集中，过电位较大。而孔内为凹陷部分，Cu2+很难达到，受扩散影响较大，同时深孔内电力线分布非常稀疏，过电位较小。为了研究不同电位和不同扩散条