日期:2012-06-08 09:55
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TSV深孔镀铜又与印制线路板和大马士革铜互连电镀有所不同，硅孔的深宽比远高于常规的印制线路板和大马士革镀铜，除填孔技术难度大以外，为了降低成本、提高生产效率，要求填孔速率尽可能地快。而印制线路板和大马士革镀铜用的镀铜液主要为传统的硫酸铜镀液。由于硫酸铜镀液要求酸度较高，受其影响，硫酸铜溶解度较低，Cu2+浓度无法提高。若采用该体系进行TSV深孔镀铜，电镀时间较长，生产效率很难满足工业要求。甲基磺酸铜镀液允许的Cu2+浓度远远高于硫酸铜镀液，因此可以大大提高沉积速率[12-13]，是TSV深孔镀铜的理想选择。但甲