日期:2012-06-08 09:55
基磺酸铜镀液属于有机酸盐体系，在镀液性质、填充机理和添加剂选择等方面与传统硫酸铜镀液体系有很大差异，而目前相关的报道较少，因此需要对该镀液体系进行深入系统的研究。鉴于这一情况，本文采用电化学线性扫描、电化学阻抗谱分析和EPR(电子顺磁共振)测试等手段，针对甲基磺酸铜镀液中微量Cl-对TSV深孔镀铜的影响及作用机理展开深入研究。
2实验
Cl-在甲基磺酸铜镀液中的存在形态用EMX-8EPR光谱仪进行测试。测试溶液中Cu2+的浓度为10 mmol/L，Cl-质量浓度为50 mg/L。测试在室温下进行。不同扩散条件下Cl-的作用效果采用CHI6