硅通孔铜互连甲基磺酸铜电镀液中氯离子的作用
日期:2012-06-08 09:55
660C电化学工作站测定。采用三电极两回路系统,对电极为铂电极,参比电极为饱和甘汞电极(SCE)。为测定不同扩散条件下Cl-离子对电极反应的影响,工作电极采用旋转玻碳电极,转速分别是150、500、1500和2500 r/min。甲基磺酸铜基础镀液的组成为:Cu(CH3SO3)240 g/L,甲基磺酸(MSA)60 g/L,Cl-50 mg/L。线性扫描曲线的测试电压区间为0.1 V~-0.4 V,扫描速率为5 mV/s,电流灵敏度为110-6A/V。电化学阻抗测试在-0.05 V电位下进行,扫描频率从10 000 Hz到0.01 Hz。
  为了考察Cl-对实际TSV深孔镀铜的影响,进行了实际样片的电镀。所用TSV芯
7/16 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/10 20:04