日期:2012-06-08 09:55
片由国外厂家提供，硅孔尺寸为：深度120m，孔口直径60m，孔底直径40m。电镀槽中使用镀液为1 L，阳极为电解纯铜板，阴、阳极分置于电镀槽两端。所用甲基磺酸铜镀液是在上述基础镀液中添加了抑制剂300 mg/L、加速剂5 mg/L及整平剂20 mg/L。电镀时采用GWINSTEKPSM2010直流恒流电源，镀液采用磁力搅拌，恒温25C，电流密度为1.0 A/dm2，电镀时间为90 min。
3结果与讨论
3.1 Cl-对Cu2+配位场的影响
图1是基础镀液中不含Cl-和含Cl-时的EPR图谱。通过对比可知，甲基磺酸铜有3个顺磁中心，其g因子分别为：g1=2.143 02，g2=2.248