日期:2012-06-08 18:00
镀方面应用也比较成熟，故本实验采用化学镀同来形成导电层。
1.2.1 化学镀层的沉积过程
化学 镀 铜 是一种自催化氧化还原过程。开始时，它借助于活化时建立的贵金属催化中心进行铜的催化还原反应，铜开始沉积之后，则由新沉积铜的自身催化作用，使反应不断地进行下去沉积层逐步加厚。
主反应为：
1.2.2 影响因素
(1)温度：随温度升高，活化后形成的一层重金属膜的催化活性显著提高，故沉铜速度明显加快。但温度过高，镀液极易分解，温度过低，沉铜速度过慢，且镀层易发黑[2].
(2)搅拌：搅拌有两个作用