电镀铂对多孔纯钛板孔隙率的影响
日期:2012-06-12 09:42
镀层厚度的影响以及由此导致的孔隙率的变化。可以看出,镀层与基体结合牢固,随着电镀时间的延长,镀层厚度增加,孔隙率降低,当电镀时间为30分钟,镀层为1.0m时,降低的孔隙率抵消了活化处理导致的孔隙率增加,电镀后孔隙率和原始钛板孔隙率相同,当电镀时间超过30分钟时,电镀后孔隙率将低于原始板材孔隙率。
  


  


  3.3不同批次钛板镀铂前后孔隙率变化
  不同批次钛板经过除油等前处理、活化30分钟、电镀60分钟(镀层厚度约2m)后制备的批量样品进行抽检,其结果如表5所示。从目前抽检的结果看,在电镀工艺相同的条
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