日期:2012-06-12 15:29
公开号 101892473
公开日 2010.11.24
申请人 深圳市荣伟业电子有限公司
地址 广东省深圳市龙岗区南联简二村下龙塘25号
本发明公开了一种无氰化学镀金镀液，主要成分为：苹果酸7 ~ 20 g/L，EDTA-2Na 5 ~ 18 g/L，乳酸12 ~ 35 g/L，氨水20 ~ 45 g/L，防老化剂1 ~ 3 g/L，加速剂0.1 ~ 0.5 g/L，稳定剂0.1 ~ 0.5 g/L，柠檬酸金钾1 ~ 4 g/L，镀液的pH为5.0 ~ 5.2。采该镀液用于镀金时，温度为89 ~ 93 C，时间为7 ~ 30 min。本发明采用新的配方比例，并以无氰盐类作为稳定剂，实现了电路板等制品的无氰化镀金工艺，由