典型电镀技术介绍
日期:2012-06-18 14:21
  1.无氰碱性亮铜
  在铜合金上一步完成预镀与加厚,镀层厚度可达10m以上,亮度如酸性亮铜镀层,若进行发黑处理可达漆黑效果,已在1万升槽正常运行两年。
  能完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺,适用于任何金属基材:纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上,挂镀或滚镀均可。
  2.无氰光亮镀银
  普通型以硫代硫酸盐为主络合剂,高级型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40m以上,镀层表面电阻~41M,硬度~HV101.4,热冲击250℃合格,非常接近氰化镀银的性能。
  3.无氰
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