典型电镀技术介绍
日期:2012-06-18 14:21
自催化化学镀金
  主盐采用Na3[Au(SO3)2],金层厚度可达1.5m,已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
  4.非甲醛自催化化学镀铜
  用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐,目前国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究,沉积速度3~4m/h,寿命达10循环(MTO)以上,镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。
  5.纯钯电镀
  Ni会引发皮炎,欧盟早已拒绝含Ni饰品进口,钯是最佳的代Ni金属。本项目完成于1997年,包括二种工艺,一是薄钯电镀,厚度0.1~0.2m,已用在白铜锡
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