日期:2012-06-18 14:21
自催化化学镀金
主盐采用Na3[Au(SO3)2]，金层厚度可达1.5m，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
4.非甲醛自催化化学镀铜
用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，目前国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4m/h，寿命达10循环(MTO)以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。
5.纯钯电镀
Ni会引发皮炎，欧盟早已拒绝含Ni饰品进口，钯是最佳的代Ni金属。本项目完成于1997年，包括二种工艺，一是薄钯电镀，厚度0.1~0.2m，已用在白铜锡