日期:2012-06-20 14:14
素含量逐渐增加，Ni元素含量逐渐降低，由于基体中Al含量较低，分布不均匀，因此Al元素波动较大;基体中基本不含Ni，表明电镀时Ni不会进入基体。
4结论
(1)ZnCuMgAlRE合金电镀光亮镍的最佳工艺为：0.045~0.050A/cm2，40~45C，pH=3.9~4.1，10 min。在该工艺下得到的镀层总厚度为80m，镀层光滑、致密、光泽度好，无针孔、麻点、起泡等缺陷。
(2)镀层可分为3层：光亮镍镀层、中性镍镀层及其与基体间的ZnNi过渡层，各镀层之间结合紧密。
参考文献：
[1]郭天立,杨如中,陈锐,等.锌合金发展现状述评[J].有色矿