日期:2011-11-21 15:51
专利号(申请号)：200610017874.3
公开（公告）号：CN1888144
公开(公告)日：2007-01-03
申请日：2006-05-31
申请（专利权）人：中原工学院
页数：6
摘要：本发明涉及一种铅锡层状合金膜的制造工艺，该工艺分别测定铅、锡的沉积电位VPb和Vsn，然后使用可控脉冲电镀厂电镀，脉冲电压V1为|VPb|＜|V1|＜|Vsn|，脉冲电压V2为|V2|＞|Vsn|，每个脉冲间要留置一段时间的零电压脉冲，克服了现有双槽电镀法制造层状合金膜的复杂工序，设计了一种在同一槽中分别沉积铅和铅-锡合金从而形成铅锡层状合金膜的单槽电镀法，该工艺利用铅、锡不同的沉