电镀铅锡层状合金膜的制造工艺
日期:2011-11-21 15:51
积电位，通过调节外加电压从而分别控制不同金属的沉积，和原有工艺相比，工艺简单，操作简便，并且能制造厚度小于100纳米的合金膜，更有利于工业推广。

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