日期:2012-06-21 18:06
公开号 101838828
公开日 2010.09.22
申请人 福州大学
地址 福建省福州市工业路523号
本发明提供了一种无氰镀金电镀液及多种适用于该镀金体系的添加剂，该无氰型镀金电镀液配方的各组分为：金的无机盐1 ~ 50 g/L，配位剂嘌呤类化合物及其衍生物1 ~ 200 g/L，支持电解质1 ~ 100 g/L，pH调节剂0 ~ 200 g/L及镀金添加剂体系。使用该无氰镀金液的操作条件为：pH范围 10 ~ 14，电流密度0.1 ~ 0.6 A/dm2，温度20 ~ 60 C。本发明的优点在于镀液毒性低或无毒，镀液稳定性好，与镍、铜等金属基底置换速率低。镀层结合力