日期:2012-06-21 18:29
1前言
由于多孔金属铜薄膜比表面积大、结构贯通，确保了电极与气相或液相介质的充分接触和电子传递，在电池、电化学电容器和电化学传感器等领域有广泛的应用。自泡沫铅制备成功以来，多孔金属的不同制备工艺被相继提出。根据金属的状态可分为基于金属熔体的方法、基于金属粉末的方法、基于金属蒸汽的方法和基于金属离子沉积的方法。基于金属熔体的工艺方法是在液态金属中产生多孔结构。另外，还有更先进的方法，如使用可发泡的粉末浆料，使用能形成孔隙的支撑材料，反应烧结法等。原料和工艺不同，则所得多孔体的孔隙率和孔径分布不同。