日期:2012-06-21 18:29
沉积技术包括电解沉积技术和气相沉积技术[1-6]。以析氢气泡为模板电沉积制备多孔材料，较难控制沉积层的微观结构[7]。如何控制气泡模板的大小及生成速率以得到孔径大小和孔隙率合适的薄膜是需要解决的问题。H.C.Shin等通过在电解液中添加适量醋酸来抑制气泡凝聚，使多孔铜膜的孔径缩小约50%【8]，可见改变电解液的组成可控制气泡的大小。
本文在H.C.Shin研究的基础上，以阴极析出的氢气泡为模板，采用电沉积法制备多孔铜膜，研究了添加剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB，C16H33(CH3)3NBr)对氢气泡模板法电沉积制备多孔铜薄膜的影响。
2实验