十六烷基三甲基溴化铵对氢气泡模板法对电沉积多孔铜薄膜的影响
日期:2012-06-21 18:29

2.1材料
采用纯度为99.99%的紫铜片(1cm5cm)为基体,与溶液接触的电极面积固定为1cm2cm。电源采用成都前锋仪器公司的WYK-5010直流稳压电源,大面积的紫铜片为阳极。
2.2多孔铜薄膜的制备
2.2.1基体预处理
基体使用前要依次进行除油、浸蚀、活化等预处理。除油按文献[7]进行。.浸蚀的工艺条件为:H2S04700g/L,HC12gfL,HN03100g/L,常温,5~10S。活化的工艺条件为:HN03180g/L,H3P04550g/L,CH3COOH270g/L,振荡5N10s。
2.2.2电沉积多孔铜膜
CuS0450g/L
H2S04147g/L
Na2S04、70.2g/L
HCH030g/L
HC10.25mL/L
聚乙二醇(PEG)0.25m
3/9 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/10 05:59