日期:2012-06-21 18:29
L/L
CTAB0～9.75g/L
臼250C
Jk3A/cm2
f10～30S
2.3性能测试
用北京中科科仪股份有限公司的KYKY2800B扫描电子显微镜(SEM)观察多孔铜膜的表面形貌;用英国Bede公司的Dl型X射线衍射仪(XRD)分析多孔铜薄膜的组织结构，Cu靶。
3结果与讨论
3.1无CTAB时多孔铜膜的表面形貌
在不含CTAB的镀液中电沉积10s，所得三维多孔铜薄膜的表面形貌见图1。多孔铜膜含有无数个孔隙，其底层由更小的孔隙组成。孔隙的形成是因为电沉积过程中电流密度较高，使铜薄膜在基片上沉积的同时伴随有大量氢气泡生成，氢气泡的生成和氢气泡从基片上逃离需要一段时间