十六烷基三甲基溴化铵对氢气泡模板法对电沉积多孔铜薄膜的影响
日期:2012-06-21 18:29
,从而阻碍铜离子的增长;同时,由于无可用的铜离子,氢气泡便占据金属粒子的位置,形成多孔结构9-11]。镀液中不含CTAB时,沉积层的三维多孔结构平行排列在基片上,该结果与文献[12]相符。从图lb还可看出,孔壁是由大量纳米颗粒组成,且孔壁也是多孔的,这是由于氨原子的剧烈形成过程不仅发生在基片上,在铜的枝晶上也有。



3.2沉积时间对孔径大小及孔径结构的影响
图2为镀液中CTAB的质量浓度为3.25g/L时,由沉积不同时间所得名孔铜薄膜的SEM图。
  
随沉积时间的延长,镀层厚度增大,沉积层的主孔径增大,孔壁变厚。气泡模板的
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07/10 19:54