日期:2012-06-21 18:29
EM图
图4为从含不同质量浓度CTAB的镀液中所得多孔铜薄膜的SEM图。
结合图1可知，与不含CTAB镀液中所得多孔铜膜相比，往镀液中添加CTAB可明显减小铜膜孔隙的平均直径，随CTAB质量浓度的增大，孔隙的平均孔径先减小后增大oCTAB能有效降低固/液界面的表面张力，使氢气泡能很容易地逃离基片。镀液中加入CTAB后，铜膜的孔壁形态改变，纳米粒子在孔壁上凝聚成团而相对含量较高。添加剂CTAB的较适宜含量为6.50g/Lo因为CTAB含量过高时，具有较强的吸附力，溶解于镀液中时，表面活性部位的正电荷使镀液的电化学性质改变，引起结晶过程中成团纳米