日期:2012-06-21 18:29
粒子的形成。此外，CTAB分子同时吸附在镀液和基片之间以及镀液和氢气泡之间，表面张力的减小将使氢气泡形成和逃离基片的时间缩短，致使没有充足的时间产生氢气泡。
4结论
(1)以氢气泡为模板成功制得三维多孔铜膜。镀液中CTAB的含量以6.50g/L为宜。
(2)加入添加剂CTAB后，镀液的性质改变，这主要由CTAB的性质引起oCTAB溶解于镀液中时，其正电荷部位吸附于沉积层表面，使沉积过程改变，从而使多孔铜膜的孔径大小及孔壁的形态结构改变，得到孔径更小、孔壁上纳米粒子更致密的三维多孔铜膜。