日期:2012-06-25 16:43
用重量法和显微切片法[5]测得金层厚度为4m。
3.3耐高温性
将丙尔金镀金产品置于恒温烘箱内，于420℃下烘烤30 min后，观察其形貌(图3)发现，镀金产品无起泡和变色现象。
3.4结合强度
微波陶瓷镀金电路状态为：最小导线宽度15m，最大导线宽度1 mm。
测试方法：用3M胶粘膜粘贴电路，机械方法分离。
测试结果：x60的显微镜目测表明，镀金层完好、无脱落，且电路无塑性变形。
3.5金线键合强度
用美国奥泰公司的WEST BOND 747677E锲键合机使金线键合。金线线径为0.7 mil(约17.78 m)，分别在金线