日期:2012-06-25 16:43
使用3年多后，不论是在加热状态或是长期放置都很稳定。
关键词：微波集成图形 镀金 丙尔金 金线键合强度 共晶焊接
中图分类号：TG153.18 文献标志码：A文章编号：1004 -227X (2012) 03 - 0001 - 03
1前言
随着现代电子工业和航天高科技尖端产品的研发，镀金广泛应用于连接器端子、印制板、半导体、微波电子等零部件[1]。微波陶瓷集成图形最小为15m线宽的高精密线路，要求极低的接触电阻(0.3m)，耐400℃高温，以及可靠的金线键合强度和共晶焊接强度，大多通过镀导电性良好和表面平整的4m以上纯金镀层来满足以上要求。