日期:2012-06-25 16:43
量为6～12 g/L。原则上应控制金含量在其工艺限制值的10%范围内[4]，金含量较低时，边缘易烧焦，施镀电流密度较小，沉积速率慢;相反，金含量较高时，结晶粗糙，分散能力差，厚度差异大。
(2)每补充1g金需加入1.96 g丙尔金，同时至加1mL的SM402补充剂R，即一个单位(100 mL
SM402液体补充剂R，其所含组分足以与100 g金配合使用。
(3)镀金液在补充金含量前后或停用一周以上时，应做赫尔槽试验，根据试片外观的柠檬黄色，金层结晶均匀性，高(近阴极)、低端(远阴极)电流密度区的镀金层烧焦，漏镀范围等，调整添加SM402 补充剂R