电镀加工过程中电镀层弊病的因与果(上)
日期:2012-06-26 15:24
  我们从电镀过程中的细节处理来分析原因与结果。
  1、针孔。针孔是因为镀件外表吸附着氢气,迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件外表,然后无法电析镀层。跟着析氢点四周区域镀层厚度的添加,析氢点就构成了一个针孔。特点是一个发亮的圆孔,有时还有一个向上的小尾巴。当镀液中短少潮湿剂并且电流密度偏高时,轻易构成针孔。
  2、麻点。麻点是因为受镀外表不洁净,有固体物质吸附,或许镀液中固体物质悬浮着,当在电场效果下抵达工件外表后,吸附其上,而影响了电析,把这些固体物质嵌入在电镀层中,构成一个个小凸点(麻点)。特点
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