电镀加工过程中电镀层弊病的因与果(上)
日期:2012-06-26 15:24
在焊线时,金丝的向上抛物形太高,塑封时金丝外露在黑体表面,锡就镀在金丝上,像开了一朵花。不是镀液问题。
  8、爬锡。在引线与黑体的结合部(根部)有锡层,像爬墙草一样向黑体上爬,锡层是树枝状的疏松镀层。这是由于镀前处理中,用铜刷刷洗SMD框架,而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉,成为导电桥,电镀时只要电析金属搭上桥,就延伸,树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接,爬锡面积越来越大。
  9、须子锡在引线和黑体的结合部,引线两侧有须子状锡,在引线正面与黑体结合部有锡焦状堆锡。这是由于SMD框架在用掩镀法镀银时,掩
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