日期:2012-06-26 15:24
在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。不是镀液问题。
8、爬锡。在引线与黑体的结合部(根部)有锡层，像爬墙草一样向黑体上爬，锡层是树枝状的疏松镀层。这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗SMD框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉，成为导电桥，电镀时只要电析金属搭上桥，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。
9、须子锡在引线和黑体的结合部，引线两侧有须子状锡，在引线正面与黑体结合部有锡焦状堆锡。这是由于SMD框架在用掩镀法镀银时，掩