电镀层弊病的因与果(下)
日期:2012-06-26 15:26
镀槽,因为PH4-5的环境适合霉菌孽生),可见电镀层中嵌镀着一朵朵霉菌菌体。遇到这种情况要采取消毒灭菌措施,为了避免霉菌污染,必须重视生产线的开缸程序的实施。
  22、苔藓污染水质。工件在含有苔藓生物的水中漂洗,苔藓粘附在工件上,烘干后牢牢附在工件上,影响产品质量。每逢春季就要注意苔藓污染的可能,要树立防范意识。若苔藓污染了镀槽,苔藓会嵌镀在镀层中。
  23、镀层孔隙率高。镀层孔隙率高影响镀层外观、影响镀层防护特性和缩短存放期,影响可焊性,镀层脆性大。
  造成的原因多半是镀液脏、金属杂质多、有机杂质
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