日期:2012-06-26 15:45
射装置sputtering device：包括靶和溅射所必要的辅助装置(例如供电装置,气体导入装置等)在内的真空溅射设备的部件。
6.3.8靶target：用粒子轰击的面。本标准中靶的意义就是溅射装置中由溅射材料所组成的电极。
6.3.9挡板shutter：用来在时间上和(或)空间上限制镀膜并借此能达到一定膜厚分布的装置。挡板可以是固定的也可以是活动的。
6.3.10时控挡板timing shutter：在时间上能用来限制镀膜,因此从镀膜的开始、中断到结束都能按规定时刻进行的装置。
6.3.11掩膜mask：用来遮盖部分基片,在空间上能限制镀膜的装置。