日期:2012-06-26 15:45
6.2.1.10闪蒸flash evaportion：将极少量的蒸发材料间断地做瞬时的蒸发。
6.2.2真空溅射vacuum sputtering：在真空中，惰性气体离子从靶表面上轰击出原子(分子)或原子团的过程。
6.2.2.1反应性真空溅射 reactive vacuum sputtering：通过与气体的反应获得理想化学成分的膜层材料的真空溅射。
6.2.2.2 偏压溅射bias sputtering：在溅射过程中，将偏压施加于基片以及膜层的溅射。
6.2.2.3 直流二级溅射direct current diode sputtering：通过二个电极间的直流电压，使气体自持放电并把靶作为阴极的溅射。
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