日期:2012-06-26 15:45
;CVD chemical vapor deposition：一定化学配比的反应气体，在特定激活条件下(通常是一定高的温度)，通过气相化学反应生成新的膜层材料沉积到基片上制取膜层的一种方法。
6.2.5磁控溅射magnetron sputtering：借助于靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定区域，来增强电离效率，增加离子密度和能量，因而可在低电压，大电流下取得很高溅射速率。
6.2.6 等离子体化学气相沉积;PCVD plasma chemistry vapor deposition：通过放电产生的等离子体促进气相化学反应，在低温下，在基片上制取膜层的一种方法。