日期:2012-06-27 14:23
张虹1球，石彩燕2，肖心萍1
(1.秦皇岛职业技术学院，河北秦皇岛066100;2.中国石油大连石化公司，辽宁大连116025)
摘要：利用Minitab软件的田口设计方法对印刷线路板盲孔镀铜的工艺参数进行优化，镀液成分为：Cu2+30～45 g/L，H2S04 180～260 g/L，Cl- 60～80 mg/L，光亮剂8～15 mL/L。得出盲孔孔径及4个镀铜缸喷压的最佳值。在最佳条件下，铜厚和凹陷值均符合要求，从而省却了填孔后的减铜工序，降低了成本，缩短了生产周期。
关键词：印刷线路板;盲孔;电镀;优化;凹陷
中图分类号：TQ153.14 文献标志码：A 文章