日期:2012-06-27 14:23
4结论
通过正交试验及Minitab软件优化了PCB盲孔电镀工艺参数。结果显示，最佳孔径为3.5 mil，1～4号，铜缸的喷压分别为0.8、0.6、0.4和0.3 bar。优化后的工艺流程为激光钻孔水平电镀垂直电镀填孔，比传统工艺减少了减薄铜工序。新工艺降低了电镀填孔成本，并缩短了产品生产周期。
参考文献：
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