采用Minitab软件优化印刷线路板电镀盲孔的参数
日期:2012-06-27 14:23
铜技术与发展[J】.印制电路信息，2009 (12):27-32.
　　【4】茆诗松，周纪芗，陈颖.试验设计DOE [M].北京：中国统计出版社，2004: 33.
　　【5】洪楠，侯军，李志辉.MINITAB统计分析教程[M].北京：电子工业出版社，2007: 51-53.

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