日期:2012-06-27 14:23
编号：1004 - 227X (2012) 03 - 0004 - 04
1前言
目前PCB(印刷线路板)填孔镀大多要经过镀前处理、化学镀铜和电镀铜来完成[1]。一般PCB厂商电镀盲孔的生产流程是：激光钻孔水平电镀垂直电镀填孔减薄铜。电镀填孔使用专属填孔药水，通过低电流、长时间的镀铜再搭配喷压调整将盲孔填充平整。其优点是：盲孔内用电镀铜填满，避免了表面凹陷，有利于更精细线路的设计和制作;避免了树脂、导电胶填孔造成的缺陷，以及因为材料不同而造成的温度膨胀系数不一的现象，导电性更好，同时提高了板件散热性能[2]。
在填孔电镀中，Dimple(